R&D Achievements
EVERY CONTACT
EVERY CONTACT
EVERY BOND
超越技术信赖，为未来一切连接与结合
专利申请及技术开发
年度
研发课题
- 2018
- AgZnO系列触点材料开发
- 2019
- 贵金属合金薄板表面处理工艺开发
- 2019~2021
- RoHS无镉触点材料开发
- 2020~2022
- 电动车电池用母排自由形状成型高速弯曲设备开发
- 2020~2023
- 半导体检测设备后工艺材料国产化开发
- 2022
- 高含量In系钎焊材料及加工工艺开发
- 2023
- 金刚石工具用环保无镉高强度钎焊材料开发
- 线材轧制过程厚度与宽度连续实时测量系统开发
- 2023~2024
- 纸币型纪念币用高纯度银薄板开发
- 防止污染物产生及高生产低不良银粉溶解与还原工艺开发
- 2024
- 接触式传感器用高硬度银材料开发
- 中压电子开关用环保（无镉）后氧化型板触点开发
- 构建具备固溶热处理及自动水冷功能的自动化热处理系统
Achievement Year
2023
金刚石工具接合用
Cd-free高强度钎焊材料开发
专利证书
-
半导体后工程材料专利证书
-
PCT专利申请资料
-
国内专利申请资料