R&D Achievements
EVERY CONTACT
EVERY CONTACT
EVERY BOND
기술의 신뢰를 넘어, 미래의 모든 연결과 결합을 위하여
특허출원 및 기술개발
년도
연구개발과제
- 2018
- AgZnO 계열 접점소재 개발
- 2019
- 귀금속합금 박판의 표면처리 공정 개발
- 2019~2021
- RoHS free 접점소재 개발
- 2020~2022
- 전기차 배터리용 버스바의 자유형상 성형을 위한 고속벤딩장비 개발
- 2020~2023
- 반도체 검사장비용 후공정 소재 국산화 개발
- 2022
- 고함량 In계 brazing용 소재 및 가공공정 개발
- 2023
- 선재압연공정 정밀제어를 위한 두께 및 폭 연속 실시간 측정 시스템 개발
- 다이아몬드 공구 접합용 친환경 Cd-free 고강도 브레이징 재료 개발
- 2023~2024
- 오염물질 발생방지 및 고생산 저불량 Ag 분말 용해 및 환원공정
- 지폐형 기념주화 소전용 고순도 박판 Ag 판매 개발
- 2024
- 용체화 열처리 공정 자동수냉이 가능한 자동화 열처리 시스템 구축
- 중전압 전자개폐기용 친환경 (Cd-free) 후산화 type 판접점 개발
- 접촉식 센서용 고경도 Ag 소재 개발
Achievement Year
2023
다이아몬드공구 접합용
Cd-free 고강도 브레이징 재료 개발
특허증
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반도체 후공정 소재 특허증
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PCT 특허 출원 자료
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국내특허 출원 자료