EVERY CONTACT
EVERY BOND

기술적 신뢰를 넘어, 미래의 모든 연결과 결합을 위하여

Core Materials For Semiconductor Probe Pins

반도체의 전기적, 물리적
불량 판별 검사장치 핵심 소재

제조기술 내재화를 통해 고기능성과 고신뢰성을 확보하였습니다.
당사 개발 소재는 내마모, 고경도 특성을 확보하여 고속,
반복 접촉에도 긴 수명을 보장합니다.

링 이미지

Products

Core Materials For Semiconductor Probe Pins
진공용 브레이징 재료

고순도 원자재 기반과 정밀 합금 기술로 균일한 품질과 안정된 특성을 확보하였습니다.
미세 누설을 완벽히 차단하며 고신뢰 sealing 성능을 제공합니다.

  • VI(진공차단기), EV 릴레이, 부스바
  • 전기차+하이브리드 배터리 모듈 주요 부품

Manufacturing Process

공정 배경
공정 이미지
1.용해

정해진 성분 구성에 따라 합금화

Specification

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