EVERY CONTACT
EVERY BOND

超越技术信赖,为未来一切连接与结合

Core Materials For Semiconductor Probe Pins

半导体电气、物理
缺陷判断检测装置核心材料

通过制造技术内化,确保了高功能性和高可靠性。
本公司开发的材料具备耐磨损、高硬度特性,
即使在高速、反复接触下也能保证长寿命。

环形图片

Products

Core Materials For Semiconductor Probe Pins
真空用钎焊材料

基于高纯度原材料和精密合金技术,确保均匀品质和稳定特性。
完美阻断微泄漏,提供高可靠性密封性能。

  • VI(真空断路器)、EV继电器、母线
  • 电动汽车+混合动力电池模块主要部件

Manufacturing Process

工艺背景
工艺图片
1.熔解

按照规定的成分组成进行合金化

Specification

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